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请点击标题下蓝色字体,有效缓解半导体材料供

文章作者:财经基金 上传时间:2019-09-22

    国产硅片缺口扩大,设备厂商抢先受益:根据SEMI的数据,在2017-2020之间,全球将有62座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自中国。单就2018年,中国大陆就会有13座晶圆厂建成投产。晶圆厂的大规模建设势必带来硅片需求量的大幅攀升。根据ICMtia的调研数据,目前国内有8家硅片企业进入了200mm业务领域,总产能为15万抛光片和15万外延片,而根据集邦咨询的统计,国内目前12寸线的硅片需求为46万片,8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。未来随着晶圆厂建设的加速,也势必带动各大硅片企业扩产。晶盛机电作为国产首屈一指的硅片设备企业,将在这次晶圆厂建设的浪潮中深度受益。

股东占比情况

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股东人数

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十大流通股东

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机构持股汇总

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高管持股变动

    盈利预测与投资建议

    战略合作宣告12寸硅片生产设备国产化启动:今年10月,公司与天津中环半导体、无锡市政府共同签署了战略合作协议,将在宜兴市建设“集成电路用大硅片生产与制造项目”,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。该合作项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。后续晶盛机电还有望切入新晟,超硅等12寸硅片企业的供应链。

三、主要的风险

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  (1)行业波动风险
  本公司是国内技术领先的晶体生长设备供应商,晶体生长设备产品主要服务于太阳能光伏产业,半导体集成电路产业等。
  同时近年来,公司已开发出光伏和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品,并通过产业链的延伸,致力于成为国内领先的蓝宝石材料供应商。本公司所生产的产品分别属于太阳能光伏行业、集成电路以及LED行业上游,受下游终端产业需求的影响。
  公司通过不断加大新产品的自主研发,陆续开发出单晶硅棒切磨复合加工一体机、硅棒单线截断机以及硅块单线截断机等新产品,通过涉足新装备,新材料领域来减少单一行业波动对公司业绩的影响,从而不断提高公司的核心竞争力。
  (2)订单履行风险
  目前公司未完成订单主要为晶体生长设备和光伏智能化装备。客户会根据其对行业形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整,因此合同在执行过程中存在一定的不确定性。虽然近两年光伏行业发展形势较好,但如果因客户经营不善等原因,导致公司部分客户出现取消订单或提出延期交货等不利情形,公司的经营业绩可能会受到一定的影响。
  公司通过定位发展行业里企业规模大、经营实力强,高端、大型客户,实行严格的客户信用管理制度,签订规范的商业合同,推行稳健的账期管理,确保客户订单按规定履约。
  (3)核心技术人员流失和核心技术扩散风险
  公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术的核心技术人员,随着公司的发展,公司不断培养和引进了新产品、新业务方面的技术人才,这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。
  但如果出现核心技术人员流失的情形,将可能导致公司的核心技术扩散,从而削弱公司的竞争优势,并可能影响公司的经营发展。
  公司通过推行股权激励政策,使公司主要核心技术人员均持有公司股权,有利于保持核心技术人员队伍的稳定性。同时,为不断吸引新的技术人才加盟,增强公司的技术实力,公司制定有竞争力的薪酬体系和职业发展规划,增加股权激励覆盖面,与主要技术人员签订保密协议,对竞业禁止义务和责任等进行明确约定,尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
  (4)商誉减值风险
  公司2015年度收购中为光电51%股权,在公司合并资产负债表中形成商誉。根据《企业会计准则》规定,本次交易形成的商誉不作摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果中为光电未来由于市场竞争加剧等原因导致经营业绩未达到预期目标,则本次交易形成的商誉存在减值风险,减值金额将计入本公司利润表,从而对本公司未来业绩造成不利影响。
  公司通过加强收购项目的整合支持力度,提升被投资企业盈利能力,避免大幅商誉减值对公司经营成果的影响。
  (5)募集资金投资项目风险
  公司IPO募集资金投资项目包括年产400台全自动单晶硅生长炉扩建项目、年产300台多晶硅铸锭炉扩建项目、年产100台单晶硅棒切磨设备项目、技术研发中心建设项目,超募资金投资项目主要有收购杭州中为光电技术股份有限公司51%股权的项目、购买杭州研发中心大楼项目、年产1200万片蓝宝石切磨抛项目、年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目和其他与主营业务相关的营运资金项目。
  公司2015年度非公开发行募集资金投资项目包括年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目、年产2500万mm蓝宝石生产项目扩产项目、年产1200万片蓝宝石切磨抛项目、年产30台/套高效晶硅电池装备项目和补充流动资金项目。
  在上述募集资金投资项目建设过程中,面临着宏观经济变化、下游行业需求变化、并购项目业绩不及预期、技术替代、无法如期达产等风险因素,存在募集资金投资项目实施风险。
  公司募集资金投资项目都是对现有主营业务的拓展和延伸,董事会已对上述投资项目进行了技术和经济可行性论证,并聘请专业机构出具了可行性研究报告,认为募集资金投资项目的实施有利于提升公司产品技术优势和市场竞争力,提高公司产品市场占有率,增强公司的盈利能力。公司将严格按照中国证监会、深圳证券交易所的相关规定科学、合规推进募集资金使用和监管。

    再次合作中环股份,提升晶盛半导体设备核心竞争力

事件:晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。

2. 历史估值

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    投资要点

    半导体硅片设备龙头再度取得突破:公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入工业化阶段。除此之外,公司还开发出了4-6英寸,8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品。目前公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、天津环欧、金瑞泓等知名企业。而此次和Revasum公司的合作将进一步丰富公司的产品结构,从而可以向下游客户提供长晶,滚磨,截断,抛光等硅片生产的全套解决方案。

http://basic.10jqka.com.cn/300316/

    2016年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商产能占全球92%,寡头垄断已经形成。而目前国内对主流300mm大硅片一个月需求量约45-50万片,几乎完全依赖进口,国产化迫在眉睫。国家也从政策和资本层面强力推动半导体国产化进程。公司作为国内稀缺的半导体级别设备商,客户包括有研半导体、天津环欧、台湾合晶、金瑞泓等知名半导体企业。上半年公司半导体设备合计新签订单超过8500万,产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品,同时对已立项半导体加工设备加快研发进度。我们认为,公司产品已成功实现进口替代,将在大陆兴建晶圆厂的热潮下成为国产设备的首要选择,未来有望明显受益于半导体设备的国产化。

    LED产业景气度高+技术实力不断增强,蓝宝石业务潜力巨大。蓝宝石材料主要应用于LED 衬底材料,占蓝宝石全市场需求的80%。受益于LED 行业的景气度和消费电子行业潜在的巨大需求(摄像头盖板、手机盖板等),蓝宝石材料需求量有望持续增长。根据Yole,市场规模有望从2016年的22.6亿美元上升到2020年的90.76亿美元。 公司已成功用泡生法生长出300公斤级蓝宝石晶体(国内首家),相比150公斤级蓝宝石晶体可降低单位成本20%。随着公司蓝宝石产能在明后年逐渐释放,有望为公司带来新的增长点。

经营情况

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  2017年上半年,我国光伏规模持续增长,部分行业龙头的产能扩大、技术进步及行业单晶比例的逐步提升,分布式的爆发式增长,给上游装备行业带来了较高的景气度。公司充分发挥在晶体生长设备技术与市场的领先优势,抢抓市场机遇,进一步巩固高端市场占有率,加强新产品研发和推广,取得了较好的经营成果。2017年1-6月,公司实现营业收入80,892.82万元,同比增长91.56%,实现利润总额14,745.78万元,同比增长79.05%,归属于上市公司股东的净利润14,169.68万元,同比增长88.16%。
  报告期内,公司继续加大研发投入,上半年研发经费支出6,545.99万元,占营业收入的8.09%,截止2017年6月30日,公司(含控股子公司)获授权的专利共计239项,其中发明专利43项,实用新型专利179项,外观专利17项。今年以来,公司多项关键技术实现重大突破:
  (1)公司成功掌握300公斤级大尺寸蓝宝石晶体生长技术,该技术是公司继“KY法全自动蓝宝石晶体生长炉”在2015年10月通过行业协会的新产品认定后,在蓝宝石领域的又一重大技术突破,使公司成为国际上少数几家掌握300公斤级大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术的公司之一,标志着公司泡生法蓝宝石技术达到国际先进水平,有利于推动公司大规格蓝宝石炉投产进度,有效降低单位蓝宝石生产成本,提升在6寸LED衬底及大尺寸面板上应用的优势。
  (2)公司承担的“8英寸区熔单晶炉国产设备研制”课题顺利通过国家02专项专家组正式验收,通过该课题的实施,已在公司生产的区熔硅单晶炉上拉制出国内首根8英寸区熔硅单晶棒,验证了公司自主研制的区熔硅单晶炉技术取得了突破性进展,相关设备获得26项国家专利,其中炉内晶体剪除机构、多CCD成像和辅助加热等技术为国际首创,课题产品已成功产业化,取得了较好的社会与经济效益。
  (3)公司成功研制出超导磁场单晶生长炉,该产品完成单晶硅生长工艺过程的自动化控制,达到国际同类产品的先进水平,还配备超导磁场,能耗低,能有效提高单晶硅的品质。
  (4)公司已成功研发半导体单晶硅滚圆机、截断机等半导体新设备,同时对已立项半导体加工设备加快研发进度,进一步丰富半导体设备类别。
  公司紧紧抓住光伏行业快速发展,下游厂商扩产及单晶市场份额提升的大好市场机遇,以行业龙头、大型、优质客户为重点拓展方向,加大市场开拓力度,做大市场规模,在装备的全自动、智能化、少人化、高效率等方面深入拓展,公司品牌和市场美誉度持续提升,销售业绩突出。截止本报告披露日,公司今年已签和中标未签的重大订单超过30亿元,相比去年同期大幅增长;半导体设备合计新签订单超过8,500万元,产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、半导体单晶硅棒截断机等新产品,在半导体加工设备的开发和市场销售方面取得积极进展。
  报告期内,公司加大对蓝宝石产业的投资力度,根据下游厂商扩产的有利形势,逐步扩大生产规模,降低生产成本,提高蓝宝石产业的盈利能力,取得了积极成效。
  报告期内,公司继续实施精益生产管理模式,通过导入先进的制造业管理流程,加大一线技术员工培训力度,联动财务、销售多部门,加强存货周转管理和供应商准入管理,有效管控生产成本,促进管理创新,提高精密制造水平,确保产能及设备的高品质。
  报告期内,公司继续实施员工股权激励计划,本年合计为激励对象办理解锁股份1,651,350股,办理已离职激励对象的限制性股票回购149,420股,让员工共享公司发展的经营成果,极大提高了员工工作积极性,推动了企业的和谐、稳健、可持续发展。
  基于公司在技术实力、经营管理等方面的不断进步,今年以来公司荣获“2016年中国半导体设备行业十强单位”、“2016年中国电子专用设备行业十强单位”、“第二届(2017年)中国电子材料行业五十强企业”、证券时报2017上市公司价值评选之“中国创业板最具成长性上市公司10强”、“绍兴市第一批隐形冠军企业”等荣誉;公司的硅块单线截断机获“第十一届(2016年)中国半导体创新产品和技术”,全自动单晶硅生长炉获“浙江名牌产品”,高效节能气致冷多晶硅铸锭炉的研制及产业化获“浙江省科学技术进步二等奖”,KY法全自动蓝宝石晶体生长炉获“浙江省优秀工业新产品新技术三等奖”等诸多奖项,公司的综合实力进一步提升,为公司“新材料、新装备”战略深入实施奠定了扎实基础。

事件:10月12日,晶盛机电、中环股份,无锡市政府签署战略合作协议,三方或以产业基金形式确定项目投资主体,共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资约15亿美元。

    投资建议:预计17-19 年净利润分别为4.00/6.43/9.50 亿,EPS 分别为0.41/0.65/0.96 元, 当前股价对应PE 分别为49.90/31.03/21.00,首次覆盖,目标价24.6 元,给予“买入”评级。

实际控制人

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控股层级关系

    半导体行业发展遵循摩尔定律,集成电路有“更快、更小、更便宜”的发展趋势,因此单晶炉的稳定性和成品无缺陷对降低成本起着关键作用。公司作为我国唯一半导体级别单晶设备制造商,研发取得了多项重大成果,其中新一代区熔硅单晶炉主要技术指标达到了国际先进水平,打破了国外垄断的格局,并已开始量产。本次战略合作是各方将共同推动集成电路用大硅片项目的启动建设和健康发展,有利于提升我国半导体材料行业的水平,缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约。

    领跑者计划推动单晶产能扩张,带来光伏市场新机遇:2017年9月,国家能源局发布通知,规划了2017年领跑者计划的建设规模为常规性的6.5GW,以及1.5GW的激励预留规模。相比2016年的5.5GW增幅达45.45%。由于领跑者基地鼓励高效组件,而单晶PERC组件的转换效率具有明显优势,所以极受市场追捧。以山西大同项目为例,总项目规模约为1GWh,单晶安装量达到了609MW,占到了总安装量的60%。单晶组建的市场需求量大爆发,中环、隆基等单晶厂商的产能扩张力度较大。其中中环计划在2019 年年底之前将单晶产能扩产至23GW, 三年复合增长率70%。而晶盛机电作为国内最先进的光伏单晶炉设备厂商,2017 年前三季度和中环相关的在手合同便有22.84 亿。未来随着中环和隆基进一步扩产,将持续受益。

分红增发情况

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分红情况

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增发概况

    中环9月30日公告:子公司“中环光伏”拟投资建设“单晶硅材料产业化工程四期”,建成后单晶合计年产能约为23GW左右(已扩产8GWh,预计2018年-2019年新增15GWh)。此项目总投资31.65亿元,建设期2年。光伏硅片行业呈现多晶巨头保利协鑫和单晶新秀隆基、中环三足鼎立的局面。单晶产能扩张最快的隆基股份,其设备供应商主要为内部的关联公司大连连城。而扩张速度第二的中环股份则与晶盛关系紧密。我们认为,晶盛机电绑定行业龙头中环、协鑫、晶澳等硅片厂商,在这一轮单晶扩产的浪潮中将最先受益,后续新接订单有望持续增加,支撑公司业绩未来几年都高速增长。

4)资产分析

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资产

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负债

    风险提示:半导体国产化发展低于预期,光伏行业景气度低于预期。

公司业务范围

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公司概要

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  公司是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED等具有较好市场前景的新兴产业。
  报告期内,随着光伏市场下游厂商的扩产,单晶技术路线获得认可及市场份额持续提升,公司晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好,报告期内取得订单和验收的产品同比大幅增加。2017年1-6月,公司实现晶体生长设备营业收入66,496.81万元,光伏智能化装备营业收入3,176.44万元,蓝宝石材料营业收入3,566.41万元,LED智能化装备收入3,843.59万元。

    本次与中环股份的合作,是继国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作,将发挥公司在半导体设备研发制造领域的优势,有利于公司保持半导体硅晶体生长设备的技术先进性和市场领先优势,大力推进半导体关键设备国产化,不断提升公司半导体设备核心竞争力。

1)市场及供需端

市场错误解读半导体单晶炉市场空间。以2020年12寸和8寸硅片缺口分别为100万片/月和90万片/月产能计算,单晶炉市场空间不过25亿元左右,空间较小。但是我们认为,半导体硅片行业扩产周期3年以上,投资热情高涨,扩产产能会远大于需求,比如中环投资200亿元、京东方投资100亿元、上海新昇投资68亿元计算,仅这三家的拉晶炉需求就远大于25亿元,同时我们判断后续还会有其他竞争者不断投入,拉动设备需求市场空间高涨。
  国内稀缺、国际封锁的竞争格局使得晶盛有望产生大量的实际订单。国内半导体单晶炉技术成熟度不高,晶盛是为数不多在半导体单晶炉具有多年积累和沉淀的公司,且突破台湾供应链,技术实力显著。国际的硅片巨头均有独立扶持的设备供应商,单晶炉设备很难对外销售,因此国内硅片公司难以从国外批量采购单晶炉,独特的竞争格局使得晶盛则有望大量斩获这些潜在订单。

突破半导体硅生长炉核心科技,深度受益半导体产业转移大浪潮。我国半导体市场支持政策不断加码,产业基金支持力度强劲,半导体迎来景气周期。公司深耕硅生长炉多年,是国内唯一实现半导体级产品批量供货的硅生长炉企业,有望成为半导体迁移大潮中最直接受益的设备厂商之一。近期公司还与天津中环、无锡市政府签署协议,共同建设集成电路用大硅片项目,如获得突破,将打破我国半导体硅片依赖进口的局面,享受国内晶圆厂广阔市场。
  光伏行业高景气,下游扩产订单充足。受分布式光伏发展强劲带动,国内硅晶体需求旺盛。单晶硅由于光电转换效率更高,且与多晶产品价差大幅缩小,单晶电池组件以高性价比优势快速提升市场份额,渗透率正逐步加大。公司是国内少数几家具备单晶炉大规模制造能力的企业之一,与中环光伏、晶澳新能源等优质客户合作密切。
  突破300公斤级蓝宝石长晶技术,有望打造新增长点。蓝宝石具备硬度高、透光性好等优点,可应用于屏幕、镜头、LED等多个领域。公司突破300公斤级蓝宝石,可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400mm,远高于目前60~130公斤水平。在大尺寸LED、面板应用中优势显著,且量产后单位成本较150公斤级下降20%,大大增强公司产品竞争力。随着蓝宝石的广泛应用,该业务有望成为公司又一增长点。

半导体国产化浪潮来袭,硅晶圆迎来产能布局。2018年中国半导体设备市场规模将达到110.4亿美元,同比增长61.4%,中国将成为全球第二大的半导体设备市场。中国企业不断加码晶圆,目前在建16个厂,成为全球在建晶圆厂最多的国家,而目前上游的硅晶圆主要由五大公司把控,中国产能缺失,中国正在以北京有研、浙江金瑞泓、上海新昇等厂家加码硅晶圆,我们认为它们会逐步获得下游晶圆厂的认可,国内的硅晶圆厂进入产能扩张的阶段,设备厂家将持续受益。
  光伏行业装机持续高景气,单晶硅受益于渗透率提高产能将持续扩张。根据中电联的数据,2017年1-10月份光伏新增装机为44.8GW,全年大概率超50GW,光伏新增装机持续景气。前次中环股份公告再新增8.6GW单晶硅产能,潜在设备市场空间达到30.4亿元,其包括单晶炉:30.1亿元、截断机900万元、一体机2600万元。此次产能布局以后,中环股份的单晶硅产能规划23GW将与隆基股份的24GW的单晶硅产能规划接近,龙头厂家之间对于单晶硅的产能扩张是此消彼长,单晶硅产能将持续扩张的逻辑持续验证。2017-2020年全球新增光伏装机量复合增长率6%,中国国内光伏新增装机超预期,预计未来每年40-50GW。单晶硅渗透率不断提高,乐观预计2020年有望达40%-50%。按照我们乐观预测2020年全球单晶硅产能需求74GW,中国占据了全球硅片的主要产能,我们预计2017-2020年每年单晶硅新增产能为10.5GW、13.65GW、17.15GW、21.29GW,对应增速184%、30%、30%、20%。我们认为在光伏平价上网的未来,单晶是趋势,在单晶的大趋势下,未来单晶硅产能布局会持续的超预期。而我们推断未来单晶的产能有可能从供不应求到产能竞赛。单晶硅设备作为产能的前置投资,将最先受益,单晶硅设备持续受益于光伏行业高景气和单晶硅渗透率提高下的单晶产能投资潮。

公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。2013年开始,光伏行业筑底回升,公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒,开启新一轮增长。2013-2016年,公司营业收入和净利润复合增长率分别高达84%和68%。17年继续保持高增长态势,前三季度实现营业总收入12.57亿元,同比增长87.30%,归母净利润2.53亿元,同比增长95.33%。预计全年归母净利润3.67-4.28亿元,同比增长80%-110%。公司下游客户涵盖了除隆基以外的所有硅片厂家,包括中环、晶科、晶澳、保利协鑫等。2017年至今公司已披露的光伏设备订单超30亿,同比增长439%。
  公司主要有三大看点。光伏行业,2017年光伏装机量快速上升,截止9月底全国光伏装机量已经达到120.4GW,且单晶硅占比显著提升,公司单晶生长设备显著受益。半导体行业,行业继续高增长,未来3年投产的62座晶圆厂26座位于大陆,公司已掌握12英寸集成电路用晶体生长技术。蓝宝石行业,公司是全球少数掌握300kg级别大尺寸蓝宝石晶体生长技术的企业之一,LED行业高景气,毛利率有望快速提升。

    半导体国产化迫在眉睫,唯一大尺寸设备商享红利

1)收入,利润,现金流分析

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营业总收入

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归属于母公司股东的扣非净利润

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经营活动产生的现金流量净额

    2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。2015年,国家集成电路大基金成立。此外,《国家集成电路推进纲要》《中国制造2025》等顶层设计文件对半导体行业发展做出规划,目前中国已有数十亿美元正在投入到半导体行业中,我国半导体产业步入高速发展阶段,设备和材料的需求大幅增长。全球前十大半导体厂产能占全球72%,行业集中度高,但没有大陆厂商,发展任重道远。

1. 市场空间及潜力

    公司短期业绩将受益于光伏行业回暖,长期将有望受益半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持,建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。预计2017-2019年EPS为0.42/0.60/0.73元;PE分别为36/25/21X,维持“买入”评级。

2)ROE分析(杜邦分析)

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加权ROE

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归属于母公司股东的扣非ROE

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杠杆比例

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资产周转率

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净利润率

    战略意义层面:有效缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约

3)毛利,三费分析

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毛利率

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三项费用率

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销售费用率

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管理费用率

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财务费用率

    光伏大订单陆续落地,受益于光伏回暖+单晶硅渗透率提升

2. 竞争格局及优势

3. 成长驱动和态势

3)产能及外延端

二、核心投资逻辑及业务分析

四、其他重要问题

公司11月28日公告,拟与中环股份及其全资子公司中环香港控股有限公司、无锡市人民政府下属公司无锡产业发展集团有限公司共同投资组建中环领先半导体材料有限公司。
  无锡项目将落地,公司拟出资10%
  10月12日公司公告与无锡市人民政府、天津中环半导体股份有限公司就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜,签署了《战略合作协议》。此次公司拟以自有资金出资10%(中环出资60%,无锡产业发展集团出资30%),意味着无锡项目即将正式落地。公司与中环股份、中环香港、无锡发展共同投资设立中环领先,有利于发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料和集成电路产业。
  以晶体生长技术为依托,大力发展半导体长晶装备
  晶盛机电以光伏长晶设备为基础近年大力拓展半导体设备业务,半年报披露已成功研发半导体设备全自动晶体滚磨一体机等多种半导体设备,三季报披露未完成订单27.4亿,其中半导体设备1.13亿。依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势,促进集成电路关键材料、设备国产化应用,强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。

2. 基本生意特征

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竞争格局

上下游及销售模式

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主要客户及供应商

2)成本费用端

一、基本情况及生意特性

五、初步价值评估

业务结构

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主营构成分析

1. 成长性评估

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业绩预测

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业绩预测详表

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详细指标预测

1.公司基本情况

竞争优势

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  本公司是一家国内领先、国际先进的专注于“新材料、新装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、营销、管理、服务等方面整体提升,公司竞争力主要体现在以下几个方面:
  (1)技术及持续创新能力
  公司一直将技术创新作为公司持续发展的动力源泉。报告期内,公司继续加大研发投入力度,2017年1-6月研发经费投入达6,545.99万元,占营业收入比例的8.09%,截止2017年6月30日,公司及控股子公司获授权的发明专利43项,实用新型179项,外观专利17项;公司立足“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线,通过对高效N型单晶、高效多晶铸锭方面的研究不断获得技术突破。相继研发成功水冷夹套技术、连续加料装置、双电源独立控制、气致冷装置、全自动半熔法高效铸锭等多项国内外首创技术,实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和JSH800型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入工业化阶段。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸,2015年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备,并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发,努力打造光伏产业链装备最齐全、技术最强的装备龙头企业。
  公司通过开发蓝宝石晶体生长设备、生产蓝宝石材料及布局蓝宝石晶片切磨抛,布局蓝宝石材料关键环节,并成功掌握国际领先的大尺寸300公斤级蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;公司在半导体装备技术开发和国产化应用方面有一定优势,较早掌握了国内领先的半导体硅材料生长炉技术,近年又不断加大对半导体加工设备的开发,已经成功开发出4-6英寸,8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品,产品结构不断丰富,同时公司继续研发8-12英寸硅片加工装备;公司通过外延并购进入LED芯片自动检测、封装、贴片、包装以及灯具全自动生产线开发领域,公司已逐步从单一的设备制造商转型成了立足于“新材料、新装备”的国际领先的设备供应商和晶体材料生产商。
  (2)人才优势
  公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的实力雄厚的技术研发与管理团队,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍,深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术,这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。公司在重视技术人才引进和培养的同时,加大了优秀经营管理人才的引进和培养,在人员培训、绩效考核等方面加强了队伍的建设。公司通过实施股权激励计划,加大对技术、业务骨干员工的激励,促进了骨干员工队伍稳定性,提升了员工工作积极性。
  (3)品牌影响力和客户优势
  本公司自设立以来,通过持续的自主技术创新、不断提高产品品质和专业的技术支持服务,在国内太阳能光伏产业和半导体产业的高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉,公司也逐步在蓝宝石材料领域树立了品牌形象。公司的主要客户是上市公司或者国有企业,这些主要客户均与公司保持了多年的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,在销售回款、防御行业起伏、推动更深更广的业务、技术合作方面具有积极影响。

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